名稱： 小型八溫區電腦回流焊GSD-S8C

詳細介紹：

廣晟德小型八溫區電腦回流焊GSD-S8C技術參數

加熱/冷卻區：上八下八共16個加熱區 2個冷卻區
加熱區長度：2950mm
溫控范圍：室溫～350℃
溫控精度：±1～2 ℃
三點溫差：±2℃
冷卻方式：強制風冷（軸流風冷系統）
PCB尺寸：（W）50～（W）400mm
PCB傳輸高度：900±20mm
傳送方式：鏈軌+網帶傳送
傳送方向：左→右
傳送速度：0～2000mm/min  變頻可調
鏈軌調寬范圍：50～500mm
傳輸網帶寬度：460mm
斷電保護：UPS電源
電源：A3?380V 50HZ
正常運行功率/總功率：4/73KW
機身尺寸(L*W*H)：5500mm(L)*1500mm(W)*1550mm(H)
凈重：1870KG

【廣晟德小型八溫區電腦回流焊GSD-S8C系統優勢】

⊙ Windows 視窗操作系統,中英文界面，操作簡單易學；兩種控制方式，電腦控制與緊急手動控制，具有安全保障功能；（自主研發的軟件：廣晟德PCBASE回流焊控制軟件V1.0)
⊙ PC機與PLC（單片機）通訊采用PC/PP協議，工作穩定，杜死機；
⊙ 強大的軟件功能，對PCB板在線測溫，并隨時對數據曲線進行分析，儲存和打??；
⊙ 自動監測，顯示設備工作狀態，利于隨時監控設備；
 

【廣晟德小型八溫區電腦回流焊GSD-S8C性能優勢】

● 為延長馬達的使用壽命，我公司技術人員專業設計；使內部冷卻循環對流，使馬達周邊溫度降到38℃左右；

● 優質高溫高速馬達運風平穩，震動小，噪音低；

● 專業風輪設計，風速穩定，有效地防止PCB板受熱時風的均勻性，達到高的重復加熱；

● 各溫區采用強制立循環，立PID控制，上下立加熱方式，使爐腔溫度準確，均勻，熱容量大；先的加熱方式, 解決了回流焊焊接時的死角難題.適合CSP、BGA、0201CHIP等電器元件的焊接；

● 配備斷電保護功能的在線UPS，保證斷電后PCB板正常輸出，不致損壞；

● 立控制的冷卻系統，進口不銹鋼制作，上下冷卻對流，冷卻后的曲線與焊接溫度曲線成鏡像，完全符合SMT際認證標準。

● 保溫層采用優質硅酸鋁保溫材料，多層保溫爐膛設計，爐體外衣表面溫度比環境溫度高5度左右，有效的降低了工作環境溫度，保溫效果好，升溫快，從室溫到工作溫度≤20min； 特殊爐膽設計，耗電量低；