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回流焊工藝
回流焊機器工作原理
發布時間：2020-12-04 新聞來源：
回流焊機器是用來焊接SMT貼片元件到線路板上的SMT焊接生產設備。它是靠爐膛內的熱氣流對刷好錫膏線路板焊點上的錫膏作用，使錫膏重新熔融成液態錫讓SMT貼片元件與線路板焊接熔接在起，然后經過回流焊爐冷卻形成焊點。廣晟德下面詳細介紹一下回流焊機器工作原理。
回流焊工作視頻
回流焊機器爐膛內有四大溫區組成：升溫區、恒溫區、焊接區、冷卻區?；亓骱笝C器工作原理是反響了貼裝好元器件的線路板上錫膏在回流焊機內的改變進程。
回流焊機
當PCB進入升溫區（干燥區）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、元器件端頭和引腳與氧氣隔離→PCB進入保溫區時，PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件→當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點→PCB進入冷卻區，使焊點凝固。此時完成了回流焊。
回流焊溫區
錫膏在回流焊機器內的回流焊接原理過程
回流焊機器工作原理
A.當PCB進入升溫區時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。
B.PCB進入保溫區時，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件。
C.當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。
D.PCB進入冷卻區，使焊點凝固此；時完成了回流焊接。
回流焊機器是smt生產設備中負責焊接的設備，回流焊機是負責將無源引腳的電子元器件焊接到PCB板材上，它是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接。所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內循環流動產生高溫達到焊接目的。
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