回流焊工藝
如何設置無鉛回流焊溫度曲線
發布時間:2021-05-05 新聞來源:
無鉛回流焊接工藝的表現形式主要為回流溫度曲線,無鉛回流焊的溫度曲線是指PCB的表面組裝器件上測試點處溫度隨時間變化的曲線。因而無鉛回流溫度曲線是決定焊接缺陷的重要因素。適當設計回流溫度曲線可得到高的良品率及高的可靠度,對回流溫度曲線的合理控制,在生產制程中有著舉足輕重的作用。廣晟德回流焊這里來與大家詳細分享一下。

無鉛回流焊溫度曲線
對于無鉛錫膏,元件之間的溫度差別必須盡可能地小。這也可通過調節回流曲線達到。用傳統的溫度曲線,雖然當板形成峰值溫度時元件之間的溫度差別是不可避免的,但可以通過幾個方法來減少:
一、延長回流焊預熱時間。這大大減少在形成峰值回流溫度之前元件之間的溫度差。大多數對流回流爐使用這個方法??墒?,因為助焊劑可能通過這個方法蒸發太快,它可能造成熔濕(wetting)
差,由于引腳與焊盤的氧化。
二、提高回流焊預熱溫度。傳統的預熱溫度一般在140~160°C,可能要對無鉛焊錫提高到170~190°C。提高預熱溫度減少所要求的形成峰值溫度,這反過來減少元件(焊盤)之間的溫度差別??墒?,如果助焊劑不能接納較高的溫度水平,它又將蒸發,造成熔濕差,因為焊盤引腳氧化。
三、梯形回流焊溫度曲線(延長的峰值溫度)。延長小熱容量元件的峰值溫度時間,將允許元件與大熱容量的元件達到所要求的回流溫度,避免較小元件的過熱。使用梯形溫度曲線,如圖六所示,一個現代結合式回流系統可減少45mm的BGA與小型引腳包裝(SOP, small outline package)身體的之間的溫度差到8°C。
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