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雙面回流焊如何布局線路板元器件

發布時間：2021-11-17 新聞來源：

回流焊爐主要由爐體、上下加熱源、PCB傳輸裝置、空氣循環裝置、冷卻裝置、排風裝置、溫度控制裝置，以及計算機控制系統組成?，F如今大部分的線路板是雙面貼片的，廣晟德回流焊這里分享一下雙面回流焊如何布局線路板元器件。

雙面回流焊

線路板雙面回流焊接，一般來說比較細小的零件擺放在第一面過回流焊爐，因為第一面過回流焊爐時PCB的變形量會比較小，踢膏印刷的精度會比較高，所以較適合擺放較細小的零件。

雙面線路板

其次，較細小的零件不會在第二次過回流焊爐時有掉落的風險。因為第一面的零件在打第二面時會被放至于電路板的底面直接朝下，當板子進入回流焊高溫區時比較不會因為重量過重而從板子上掉落下來。

其三，第一面板子上的零件必須過兩次回流焊爐，所以其耐溫必須要可以耐受兩次回流焊的溫度，一般的電阻電容通常被要求至少可以過三次回流焊高溫，這是為了符合有些板子可能因為維修的關系，需要重新走一次回流焊爐而做的要求。

那么線路板第二面應該布局哪些SMT元器件呢？一般來講布局第二面smt元器件有以下幾個方面的考慮布局：

1、大元件或較重的元件應擺放在第二面過爐以避免過爐時零件會有掉落回流焊爐中的風險。

2、LGA、BGA零件應盡量擺放在第二面過爐，這樣可以避免第二次過爐時不必要的重新熔錫風險，以降低空/假焊得機會。如果有細間腳且較小的BGA零件不排除建議擺放于第一面過回流焊爐。

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