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回流焊工藝
回流焊運輸速度的參數設置修改
發布時間：2022-03-25 新聞來源：
線路板回流焊工藝中，過快或過慢的回流焊運輸速度參數，會使元件經歷太長或太短的加熱時間，造成助焊劑的揮發和焊點吃錫性變化，錯過元件所允許的升溫速率也會對元件造成一定程度的損傷。廣晟德回流焊這里來分享一下回流焊運輸速度的參數設置修改：
1、運輸速度設置是根據焊錫膏供應商提供的溫度曲線所需時間來確定的，通常主機板等大板焊接全過程為5-6.5min，小板焊接全過程為3.5-5min。爐膛長度越短，運輸速度設置越低;爐腔長度越長，運輸速度設置越高。設置原則是保證PCB通過爐膛的時間和溫度曲線所需時間對應。
2、各溫區加熱模塊的溫度設置也是根據焊錫膏供應商的溫度曲線來確定的，根據溫度曲線的上升/下降斜率、時間要求及峰值溫度來設置溫區溫度，上升斜率越大，峰值溫度越高，溫度設置越高，反之越低，最高溫度設置值不能超過爐膛所能承受的極限值300℃。
3、對于相同的溫度曲線，生產不同PCB時的溫度及速度設定值仍可能不同，這與PCB的吸熱量有關，PCB越厚、元器件越大越多，達到相同溫度曲線工藝所設定的溫度值越高，也可通過降低運輸速度來解決，反之則降低設定溫度或提高運輸速度。
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