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回流焊工藝
回流焊工藝管控方法
發布時間：2022-04-29 新聞來源：
對于從事SMT高質量要求的行業，如汽車電子，軍用品，醫療設備，電力保護等，回流焊工藝要求非常高，要想達到零缺陷和焊接可靠性保證的情況下，對回流焊工藝的管控比不可少，廣晟德回流焊和大家分享一下。
回流焊工藝管控方法：
一、首先要了解PCBA上的質量和焊接要求，例如高溫度要求和需要在壽命上得到照顧的焊點和器件。
二、了解PCBA上的焊接難點，例如錫膏印刷大于焊盤的部分，間距特小的部分等。
三、找出PCBA上熱和冷的點，并在點上焊接測溫熱耦。
四、決定其他必需接熱耦測溫的地方，例如BGA封裝和底部焊點，熱敏感器件本體等等（盡量利用所有測溫通道來獲得多信息）。
五、設置初始參數，并和工藝規范比較以及調整。
六、對焊接后的PCBA在顯微鏡下進行仔細觀察，觀察焊點形狀和表面狀況、潤濕程度、錫流方向、殘留物和PCBA上的焊球等。尤其是對以上第二點記錄下的焊接難點處更要注意。一般而言，經過以上的調整后不會出現什么焊接故障，但如果有故障出現，針對故障模式分析，再針對其機理配合上下溫區控制進行調整。如果沒有故障，從所得曲線和板上焊點情況決定是否要進行微調優化，目的是要使設置的工藝穩定以及風險小，調整時并考慮爐子負荷問題以及生產線速度問題，以便在質量和產量上得到較好的平衡。
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